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通孔回流焊接技術一般在什么情況下使用?
發布時間:2022-09-25 15:00:00
什(shen)么情況下使用通孔(kong)回流(liu)焊接技(ji)術(shu)?
1.傳統(tong)波峰焊(han)接,工藝弱點多,效率慢(man),工藝較難控制
2.簡化工序,自動化生產(chan),降低成(cheng)本
3.減少(shao)熱處理,使PCB板(ban)和元件(jian)受到最小(xiao)的(de)熱沖擊,良好的(de)焊接質量。
4.兩面布(bu)局的靈活性,有些(xie)元件需要布(bu)局在PCB兩面,波峰焊(han)只能(neng)一面
通孔回(hui)流焊(han)接技術的(de)應用領(ling)域
一(yi)般(ban)使用(yong)在混(hun)合型電子組(zu)裝類型的(de)PCB板上,主要由于(yu)元件(jian)位置比較緊湊,
考慮到元件(jian)尺寸(cun)大小,數量等影響(xiang)比較大的PCB板(ban)(ban),雙(shuang)面焊接的PCB板(ban)(ban),
這(zhe)些使用通(tong)孔回流焊接,可解決焊接需(xu)求。
運用在例如:遙控器、錄音(yin)機(ji)、鼠(shu)標、鍵盤、電(dian)視機(ji)、電(dian)風扇(shan)、電(dian)源類等(deng)產品PCB上